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SOLDADURA ELECTRNICA DEL ARCO
BOLETN TCNICO
ARCO # 009
NO - FLUJO PEGAJOSO LIMPIO
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| El flujo pegajoso del arco 009 se disea para resolver los
requisitos para los empalmes confiables de la soldadura en montajes
del tablero de PC de SMT. Este flujo pegajoso se disea
especialmente para los usos de hoy de SMT. Este frmula fue
diseado para tener una ventana de proceso ms ancha y una
compatibilidad mejor con OSP que formulaciones ninguno-limpias
anteriores. El arco 009 se puede utilizar para la reanudacin,
accesorio de la esfera a los paquetes de BGA y las operaciones de
asamblea tales como tirn saltan el accesorio a los substratos del
PWB. |
Vida De la Plantilla:
8-10 horas
Tiempo De la Tachuela: 6-8
horas
Aspecto: Paja ligera en color
Viscosidad: 525 kcps
Contenido de la clorina en el flujo (%): paso - IPC-TM-650 2.3.33, menos que 2.5ug/in2 va la
cromatografa del ion.
Espejo De cobre: MES segn lo
clasificado por IPC-TM-850 2.3.32.
Resistencia Del Aislamiento: Mayor que
1x1011
despus de la
exposicin de la humedad. Probado segn IPC-TM-650 2.6.3.3. |
| El arco certifica que cuando est almacenado
correctamente el material resolver todas las especificaciones por
12-18 meses a partir de la fecha de la fabricacin. Almacenaje
apropiado: 38-44el F,
permite que el material caliente a la temperatura ambiente antes de
abrirse. (no procure aceleran el proceso que se calienta). |
| Los residuos pegajosos del flujo del arco 009 no requieren la
limpieza. Pero si requieren al cliente quitar el residuo puede
ser limpiada usando un sistema de la colada del agua con un ma's
saponifier. |
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Sin plomo
Electrónico
