Agua 79 Limpia

SOLDADURA DEL ARCO ELECTRNOIC
BOLETÍN TÉCNICO
ARCO # 79
FLUJO LIMPIO DEL TAC DEL AGUA

Descripción:

Este producto es un flujo del tac diseñado para el uso en el accesorio de virutas topadas a los varios substratos. El arco 79 es una mezcla activada del surfactant que es soluble en agua. Este flujo del OA se formula con los surfactants no iónicos, los agentes tackifying, y los hydrohalides de la amina. El fórmula se diseña para el solderability máximo a todos los substratos y facilidad típicos de la limpieza en usos bajos del pilar dando por resultado alta confiabilidad en una variedad de procesos.

Características Físicas
% de los sólidos	88.0 +/- 1.0
Viscosidad @ 25°C	15 - 25 Kcps
Fuerza Máxima Del Tac	1.4 g/mm2
Densidad	0.95 +/- 05 g/ml
Capacidad De la Adherencia de soldadura	Mojará la plata, el paladio y el cobre oxidados
Contenido Halide	1.6 % por el peso
Actividad 3Del Flujo	H1
SIR3	> ohmios 1x108 (después de la limpieza)
Contaminación Iónica4	0.66 µg/inches2 (4 horas retrasan) 0.81 µg/inches2 (24 horas retrasan)
1viscometer de Haake PK100, sensor de PQ1B @ 13.6 S-1 2IPC TM-650-2.4.44 3IPC J-STD-004 el análisis4 se realizó con el ll de Ionograph 500 M SMD en 4 y 24 horas retrasan antes de la limpieza.

Recomendación Del Uso:

Impresión De la Plantilla
Los protocolos típicos para la goma de la soldadura se aplican. La impresión de contacto con el grueso de la plantilla que es equivalente al depósito deseado del flujo debe ser utilizada. Los enjugadores del metal se deben utilizar para reducir al mínimo sacar con pala. Los ángulos del ataque de 45° son óptimos. La vida de la plantilla de 8 horas puede ser obtenida si las condiciones ambiente se controlan debajo de 25°C y a la humedad relativa entre 40 y el 60%.

Uso De la Inmersión:
Los topetones deben ser sumergidos a 0.5 milipulgada o transferir levemente menos el suficiente volumen. La profundidad del flujo en el aplicador se debe fijar para tener en cuenta para que bastante flujo esté presente compensar para la variabilidad máxima de la altura del topetón en la viruta para dejar el depósito mínimo en el topetón más pequeño. La profundidad del flujo se debe también mantener para guardar flujo en un mínimo de la milipulgada 1.0 de la superficie de la viruta para evitar arrastramiento del flujo en la superficie del dado. La vida del aplicador de 8 horas puede ser alcanzada si las condiciones ambiente se mantienen debajo de 25°C y de humedad relativa entre 40 y el 60%.

Parámetros Del Flujo:
La mayoría del equipo convencional del flujo se puede utilizar con o sin una atmósfera inerte. Un perfil estándar del flujo para soldar del bulto es adecuado con precalienta que promueve la distribución uniforme de la temperatura a través del substrato o components.Temperatures por lo menos 20°C sobre liquidus se debe alcanzar con el tiempo sobre el liquidus que es mantenido por 30 a 60 segundos.

Almacenaje y vida útil:
Seis meses de vida útil están garantizados si el material se almacena en su envase sellado original en un ambiente seco con temperaturas entre 5 y 25°C. El almacenaje por períodos de 2 meses se debe hacer más de largo en las temperaturas entre 5 y 10°C para asegurar que la separación mínima ocurre en el envase. Las jeringuillas deben ser extremidad almacenada abajo. Para evitar ediciones de la contaminación y de la vida útil, el material usado no se debe volver a su envase original.